一种堆叠模组以及耳机
授权
摘要
本实用新型公开一种堆叠模组，其特征在于，包括：基板；设置于所述基板上的第一芯片；设置于所述第一芯片上的第二芯片；对称设置于所述基板上的与所述基板电连接的麦克风；以及对称设置在所述基板上与所述麦克风位置一一对应的麦克风声孔；其中，所述基板的表面上设置有与所述第一芯片之间通过表面贴装的方式形成电连接的第一焊盘，所述第二芯片通过引线键合的方式与所述基板之间形成电连接。本实用新型所述技术方案具有原理明确、设计简单的优点，通过上述的堆叠结构可以进一步缩小整个产品的尺寸，提高系统封装集成的水平，简化器件产品组装的复杂度，有效代替了现有技术中的线路板设计。
基本信息
专利标题 ：
一种堆叠模组以及耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922036007.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN211406226U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
柯于洋王德信高琳
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
北京正理专利代理有限公司
代理人 ：
张雪梅
优先权 ：
CN201922036007.X
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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