两段式种植上部修复装置

授权

摘要

本实用新型提供了两段式种植上部修复装置，包括种植体、基底、愈合基台、转移杆、修复连接体以及螺杆，种植体植入牙槽骨后，将基底固定在种植体上；愈合基台与基底可拆卸连接；转移杆用于制取种植修复印模阶段，将愈合基台换成转移杆与基底连接，用于制取种植修复印模；并在印模制取完成后，将转移杆换回愈合基台；在最终修复阶段，将愈合基台换成修复连接体用修复螺杆与基底固定连接，并在修复连接体上安装牙冠。本实用新型提供的两段式种植上部修复装置及种植修复方法，整个修复过程基底无需移动或拆装，软组织始终不受影响，最大限度的减少了患者在修复过程中的感染几率和软组织的不稳定性。

基本信息

专利标题：

两段式种植上部修复装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922036097.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-22

授权号：

CN211049655U

授权日：

2020-07-21

发明人：

秦飞陈佳笠

申请人：

北京西科码医疗科技股份有限公司

申请人地址：

北京市朝阳区高碑店乡半壁店村惠河南街1002号8栋3层301

代理机构：

北京一枝笔知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张庆瑞

优先权：

CN201922036097.2

主分类号：

A61C8/00

IPC分类号：

A61C8/00