料片规整装置及电池片处理设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种料片规整装置及电池片处理设备，料片规整装置包括：至少两个并排放置的承载台，每个承载台用于承载一片料片；横向规整部件，每个承载台对应设置有横向规整部件，横向规整部件能够沿第一方向来回移动以对承载台上的料片在第一方向上规整；纵向规整部件，每个承载台对应设置有纵向规整部件，纵向规整部件能够在第二方向上来回移动以对承载台上的料片在第二方向上规整，其中，第一方向和第二方向相互垂直，且均平行于承载台的承载面；驱动机构，驱动机构驱动横向规整部件和纵向规整部件移动。本实用新型提供的技术方案，可以对至少两个料片的相互位置进行规整，而且还具有规整精度高、速度快、不易伤害料片等优点。
基本信息
专利标题 ：
料片规整装置及电池片处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922037619.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN211045401U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
李文徐庆东沈庆丰
申请人 ：
无锡奥特维科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区珠江路25号
代理机构 ：
北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
蒋爱花
优先权 ：
CN201922037619.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 H01L31/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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