一种叠层陶瓷天线

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摘要

本实用新型公开了一种叠层陶瓷天线，包括封装外壳、天线、叠层陶瓷电路板，所述封装外壳的壳内四角处设置有缓冲结构，且缓冲结构包括固定柱、卡槽、弹簧、缓冲柱、卡柱、缓冲垫，所述固定柱的侧壁开设有卡槽，且固定柱下端开设孔内插入连接有缓冲柱，所述缓冲柱的上端设置有卡柱，且卡柱的上端连接有弹簧，所述缓冲柱的下端连接有缓冲垫，所述缓冲结构的下端接触有叠层陶瓷电路板，且叠层陶瓷电路板的上端焊点处连接有天线，所述天线套接有卡合结构。本实用新型所述的一种叠层陶瓷天线，缓冲结构设置的弹簧、卡柱、缓冲垫和固定柱相互配合，实现叠层陶瓷电路板的缓冲，一定程度上提高叠层陶瓷天线的防护性能。

基本信息

专利标题：

一种叠层陶瓷天线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922037699.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-22

授权号：

CN210489836U

授权日：

2020-05-08

发明人：

张平熊文聪李小龙

申请人：

司南微电子（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区新安街道大浪社区大宝路49-1号金富来综合大楼302

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922037699.X

主分类号：

H01Q23/00

IPC分类号：

H01Q23/00 H01Q1/42 H01Q1/12