降低PCB板边槽行刺的钻锣加工装置
授权
摘要
本实用新型提供一种降低PCB板边槽行刺的钻锣加工装置。降低PCB板边槽行刺的钻锣加工装置，包括：横向移动组件、垂向移动组件、纵向移动组件、钻机组件和底座，所述底座与所述纵向组件连接，所述横向移动组件用于带动所述垂向移动组件移动，所述垂向移动组件用于带动所述钻机组件移动，所述纵向移动组件用于带动所述底座移动，所述钻机组件内设有钻机。本实用新型提供的降低PCB板边槽行刺的钻锣加工装置通过设置排渣机构，可将钻头对PCB板开槽时产生的碎渣及时的排走，避免了产生较多的毛刺，使用切割组件对产生的毛刺进行切割，可将产生的毛刺切除，大大减低了边槽上的毛刺，一定程度上降低了工人的劳动强度。
基本信息
专利标题 ：
降低PCB板边槽行刺的钻锣加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922038072.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN211959680U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
王晓春
申请人 ：
奥士康科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村
代理机构 ：
长沙明新专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐新
优先权 ：
CN201922038072.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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