一种便于安装的叠加式UV承载台
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路板加工检测应用技术领域，且公开了一种便于安装的叠加式UV承载台，包括底板，所述底板的顶部固定连接有调节台，所述底板的内部螺纹连接有数量为四个的锁紧螺栓，所述底板的内部固定连接有数量为四个的限位架，四个所述限位架的内部均卡接有小型电机。该便于安装的叠加式UV承载台，通过将其放在UV加工或UV检测平面上并安装锁紧螺栓进行安装，然后将电路板放置在承载台本体的顶部，需要改变高度时启动小型电机，此时调节丝杠转动带动下限位螺纹环和上限位螺纹环以及夹住的承载台本体进行高度调节从而方便加工测试，从而有效的解决了现有集成电路板在进行UV加工或检测时的其底座难以调节和安装的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种便于安装的叠加式UV承载台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922038163.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210575893U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
熊少龙朱春华朱亮亮陈卫国
申请人 ：
颀谱电子科技（南通）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川区胜利路168号2号楼2层
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李朦
优先权 ：
CN201922038163.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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