一种具有透气功能的硅胶额头贴

授权

摘要

本实用新型公开了一种具有透气功能的硅胶额头贴，包括额头贴主体，所述额头贴主体顶部表面的两侧均固定连接有壳体，所述壳体的内腔设置有清洁布，两个清洁布相反的一侧贯穿至壳体的外侧并固定连接有密封块，所述额头贴主体的外圈固定连接有防漏圈，所述额头贴主体包括接触层，所述接触层的顶部固定连接有补水层，所述补水层的顶部固定连接有药凝胶层，所述药凝胶层的顶部固定连接有抗菌层。本实用新型通过设置额头贴主体、清洁布、密封块、壳体、防漏圈、接触层、补水层、药凝胶层和抗菌层，解决了透气性较差，且额头贴使用后会在额头上残留一定的成分，不能够及时方便的将成分去除，降低了额头贴实用性的问题。

基本信息

专利标题：

一种具有透气功能的硅胶额头贴

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922039691.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-23

授权号：

CN211535725U

授权日：

2020-09-22

发明人：

何观荣

申请人：

深圳市恒烽顺包装科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区公明街道合水口文阁路中裕绿色高新产业园B栋9楼B

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922039691.7

主分类号：

A61K8/02

IPC分类号：

A61K8/02 A61M35/00