一种表面阵列微织构加工装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种表面阵列微织构加工装置,包括底座,底座的顶面并排安装有高精度电动二维平移台和压头组件,高精度电动二维平移台能够驱动工件沿X或Y方向运动,液压加载缸能够驱动压头组件沿Y轴方向移动,还包括自动控制系统，所述自动控制系统包括人机交互模块、控制板、数据采集与反馈模块,控制部能够控制高精度电动二维平移台和液压加载缸的移动,数据采集卡能够将采集到的压力信号和位置信号反馈给控制板，控制板能够根据压力信号和位置信号，进一步调整液压加载缸活塞杆的移动和步进电机的转速和转动时间,提高加工的精度。

基本信息

专利标题：

一种表面阵列微织构加工装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922041848.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-22

授权号：

CN211361218U

授权日：

2020-08-28

发明人：

张坡吴心阳曾良才姜浩李晨陈茜琳葛柄辰彭冲阮崇禄刘思培孙炼

申请人：

武汉科技大学

申请人地址：

湖北省武汉市青山区和平大道947号

代理机构：

长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

左祝安

优先权：

CN201922041848.X

主分类号：

B23P9/02

IPC分类号：

B23P9/02