一种便于维护的铁圈挑粒平台
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，且公开了一种便于维护的铁圈挑粒平台，包括分选圆盘，所述分选圆盘的正面固定连接有两个连接块，所述连接块的正面开设有连接槽，所述分选圆盘的底部活动连接有支撑平台，所述支撑平台的左右两侧均固定连接有两个承接块，所述承接块的正面开设有滑动槽，所述滑动槽的内部滑动连接有滑动块，所述滑动块的顶部开设有转动槽，所述转动槽的内部转动连接有转动杆，同侧两个所述转动杆之间固定连接有调节块，两个所述调节块相背离的一侧均固定连接有放置块。该便于维护的铁圈挑粒平台，通过卡接取代原有螺栓限位，有效的使铁圈挑粒平台便于拆卸，进而有效的使铁圈挑粒平台便于维护。
基本信息
专利标题 ：
一种便于维护的铁圈挑粒平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922042685.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210575864U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
熊少龙朱春华朱亮亮陈卫国
申请人 ：
颀谱电子科技（南通）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川区胜利路168号2号楼2层
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李朦
优先权 ：
CN201922042685.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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