耐低温超高频的无线射频识别模块
授权
摘要
本实用新型耐低温超高频的无线射频识别模块涉及一种天线结构。其目的是为了提供一种能够在低温和深低温环境中仍能够正常运作的耐低温超高频的无线射频识别模块。本实用新型耐低温超高频的无线射频识别模块设置在生物存储容器中，包括芯片、第一板体和第二板体，所述芯片用于储存相关于生物存储容器的信息，所述第一板体设置在芯片下方，第一板体上设置有天线接点，天线接点与芯片相连，天线接点处连接有第一天线，所述第二板体设置在芯片的上方，所述第一板体和第二板体之间设置有绝缘黏着层。
基本信息
专利标题 ：
耐低温超高频的无线射频识别模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922046807.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210573805U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
田川李鑫尹祖伟
申请人 ：
北京宏诚创新科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区中关村南大街甲6号8层810
代理机构 ：
北京瑞盛铭杰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李绩
优先权 ：
CN201922046807.X
主分类号 ：
G06K7/10
IPC分类号 ：
G06K7/10
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K7/00
读出记录载体的方法或装置
G06K7/10
采用电磁辐射的，例如，光学读出；应用微粒子辐射
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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