印制电路板加强结构及印制电路板组

授权

摘要

本实用新型涉及印制电路板强化设备技术领域，尤其涉及一种印制电路板加强结构及印制电路板组。该印制电路板加强结构的第一加强筋和第二加强筋能分别固定在印制电路板的板体上，板体沿其长度方向上的两端分别设有接线端，两个接线端之间安装有至少两个第一加强筋，各个第一加强筋分别与板体的长度方向平行，并分别沿板体的宽度方向排列，其中有两个第一加强筋分别固定在板体宽度方向上的两端；相邻的第一加强筋之间连接有至少一个第二加强筋，各个第二加强筋分别垂直于各个第一加强筋。本实用新型所述的印制电路板加强结构使得印制电路板具有可满足振动试验要求的板体强度，极大提高了印制电路板组的测试通过概率。

基本信息

专利标题：

印制电路板加强结构及印制电路板组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922048951.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-22

授权号：

CN211378351U

授权日：

2020-08-28

发明人：

张秋月陆启进

申请人：

交控科技股份有限公司

申请人地址：

北京市丰台区科技园海鹰路6号院北京总部国际2、3号楼

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司

代理人：

周琦

优先权：

CN201922048951.7

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02