一种小孔径微调精镗机构

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摘要

本实用新型公开了一种小孔径微调精镗机构，包括机构主体、活动轴、铜螺母、刀片、刀座、刻度盘、锁紧螺母、连接柄和抗震刀杆，所述机构主体一端底部设置有刀片，所述刀片底部设置有刀座，且刀座与机构主体底部连接，所述机构主体顶部一侧套接有活动轴，所述活动轴内部套接有铜螺母，所述铜螺母内部套接有锁紧螺母，所述锁紧螺母顶部套接有刻度盘，所述机构主体一端设置有连接柄，所述连接柄一端套接有抗震刀杆，该小孔径微调精镗机构结构简单，使用方便，可以单独微调,摒弃传统刀杆式小孔镗刀，可以根据不同的深度更换不同长度的抗震刀杆，可以深孔加工，该小孔径微调精镗机构微调精度是0.005，精度增加了一倍，有利于小孔径微调精镗。

基本信息

专利标题：

一种小孔径微调精镗机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922052168.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-25

授权号：

CN211304825U

授权日：

2020-08-21

发明人：

吴礼红向江鹏胡超超

申请人：

东莞市木森精密机电科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市万江街道樊磨旧街六巷18号102室

代理机构：

北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

李迪

优先权：

CN201922052168.8

主分类号：

B23B29/04

IPC分类号：

B23B29/04