陶板框架结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种陶板框架结构,包括陶板、陶板框条以及底壳,所述陶板框条包括第一连接板和第二连接板,所述第一连接板与所述第二连接板连接成折板结构;所述第一连接板与所述陶板连接,所述第二连接板与所述底壳连接,所述陶板的平面与所述底壳的棱面相接触;所述陶板框条为多个。本实用新型通过将整体陶板框变为分体式的陶板框条,方便了陶板框平整度的调整,确保了陶板框的整体平面度,解决了嵌入式炉具陶板玻璃与底壳的贴合度低的问题,降低了陶板框检测、挑选以及整形带来的人工成本。
基本信息
专利标题 :
陶板框架结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922052492.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-25
授权号 :
CN210951430U
授权日 :
2020-07-07
发明人 :
冯兆辉王钢
申请人 :
米技电子电器(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市闵行区漕河泾开发区浦江科技园三鲁路3585号西2幢
代理机构 :
上海段和段律师事务所
代理人 :
李佳俊
优先权 :
CN201922052492.X
主分类号 :
F24C15/00
IPC分类号 :
F24C15/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F24
供热;炉灶;通风
F24C
其他家用炉或灶;一般用途家用炉或灶的零部件
F24C
其他家用炉或灶;一般用途家用炉或灶的零部件
F24C15/00
零部件
法律状态
2020-07-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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