陶板框架结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种陶板框架结构，包括陶板、陶板框条以及底壳，所述陶板框条包括第一连接板和第二连接板，所述第一连接板与所述第二连接板连接成折板结构；所述第一连接板与所述陶板连接，所述第二连接板与所述底壳连接，所述陶板的平面与所述底壳的棱面相接触；所述陶板框条为多个。本实用新型通过将整体陶板框变为分体式的陶板框条，方便了陶板框平整度的调整，确保了陶板框的整体平面度，解决了嵌入式炉具陶板玻璃与底壳的贴合度低的问题，降低了陶板框检测、挑选以及整形带来的人工成本。
基本信息
专利标题 ：
陶板框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922052492.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210951430U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
冯兆辉王钢
申请人 ：
米技电子电器（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区漕河泾开发区浦江科技园三鲁路3585号西2幢
代理机构 ：
上海段和段律师事务所
代理人 ：
李佳俊
优先权 ：
CN201922052492.X
主分类号 ：
F24C15/00
IPC分类号 ：
F24C15/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F24
供热；炉灶；通风
F24C
其他家用炉或灶；一般用途家用炉或灶的零部件
F24C
其他家用炉或灶；一般用途家用炉或灶的零部件
F24C15/00
零部件
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
