带热辐射隔断多位散热式控制器一体安装结构
授权
摘要
本实用新型是带热辐射隔断多位散热式控制器一体安装结构，所述外壳一体成型，外壳正面包括整流桥安装槽和控制器PCB板子安装槽，所述整流桥安装槽和控制器PCB板子安装槽之间设置热辐射源阻隔结构。所述热辐射源阻隔结构为阻隔墙，设置在整流桥安装槽和控制器PCB板子安装槽之间，高度高于待安装的整流桥。所述整流桥安装槽与热辐射源阻隔结构之间设置整流桥散热槽。本实用新型的带热辐射隔断多位散热式控制器一体安装结构，将整流桥安装槽和控制器PCB板子安装槽一体成型，方便安装。同时整流桥安装槽和控制器PCB板子安装槽之间设置热辐射源阻隔结构挡住流桥的热辐射，阻隔住的热量通过整流桥散热槽散出。
基本信息
专利标题 ：
带热辐射隔断多位散热式控制器一体安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922052850.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210837722U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
梅燕良张金水罗彬
申请人 ：
丽水博远科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省丽水市莲都区城北街368号绿谷信息产业园绿谷1号楼17层西边庭
代理机构 ：
杭州浙科专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈向群
优先权 ：
CN201922052850.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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