一种具有多排焊盘的线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有多排焊盘的线路板，包括主板、散热板和风机组件，所述主板设于散热板的上端，散热板的上板面中部设有第一凹槽，第一凹槽内并行排列有第一散热翅片，散热板的下板面中部设有第二凹槽，第二凹槽内并行排列有第二散热翅片；所述主板的上板面设有焊盘，焊盘依次排列于主板上的元器件焊脚处；所述风机组件设于散热板的底部。本方案具有多排焊盘的线路板，通过散热板上的第一散热翅片吸收热量，并传递至第二散热翅片上，通过电机带动叶片高速转动，其产生的气流携带第二散热翅片上的热量排出，以此来快速、高效降低线路板上的热量。
基本信息
专利标题 ：
一种具有多排焊盘的线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922055268.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210928139U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
戴康明
申请人 ：
深圳市汉普智造科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道富华社区凤凰岗燕达工业区厂房301-306号房
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈万江
优先权 ：
CN201922055268.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K7/20
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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