断路器磁脱扣核心组件焊接系统的供料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种断路器磁脱扣核心组件焊接系统的供料装置，解决现阶段静触头以及接线板供应且移动至夹具中的问题。其包括有振动盘、直线振动轨道、分料机构以及推料机构，直线振动轨道设置于振动盘出料口处，分料机构设置于直线振动轨道的末端并作分料动作，推料机构作推出分料机构上零件至夹具对应位置上的动作。接线板或者静触头的零件先由振动盘和直线振动轨道振动输出，再由分料机构进行分料，最后由推料机构推动至转台装置的夹具上，动作设计合理，运行通畅。
基本信息
专利标题 ：
断路器磁脱扣核心组件焊接系统的供料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922058053.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN211331891U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
赵宗礼
申请人 ：
奔龙自动化科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市柳市镇柳江路258号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922058053.X
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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