利于气液充分接触的填料体
授权
摘要
本实用新型公开了一种利于气液充分接触的填料体，包括上层填料框架和下层填料框架，上层填料框架向下延伸形成卡接柱，下层填料框架设有与卡接柱匹配的定位孔，卡接柱插入定位孔以实现上层填料框架和下层填料框架的固定，相邻上层筋条之间及相邻下层筋条之间皆设有环形的分流筋条，分流筋条的横截面为菱形，且分流筋条的每侧面皆均匀分布有粉碎柱；上层填料框架和下层填料框架之间设有螺旋叶片，螺旋叶片与若干根连接杆连接，若干根连接杆与套管连接，套管套于定位柱。本实用新型使液体雾化，利于气液充分接触，大大提高气液传质效率。
基本信息
专利标题 ：
利于气液充分接触的填料体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922058557.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN211329409U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
李有为车晓轩魏宏博姜子豪邬建华
申请人 ：
蓝太克环保科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区外青松公路5045号508-C室
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周雅卿
优先权 ：
CN201922058557.1
主分类号 ：
B01J19/32
IPC分类号 ：
B01J19/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01J
化学或物理方法，例如，催化作用或胶体化学；其有关设备
B01J19/00
化学的，物理的或物理—化学的一般方法；及其有关设备
B01J19/32
在传质或传热设备内形成一个单元或组件的格栅形填充元件或组装元件
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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