壳体结构及采用该壳体结构的耳机
授权
摘要
本实用新型公开了一种壳体结构，包括本体和内壳，所述本体由陶瓷材料烧结制成，所述内壳的熔点温度高于所述本体的烧结温度，所述本体设有第一收容腔，所述内壳烧结固定于所述第一收容腔中，所述第一收容腔的侧壁至少部分贴合于所述内壳的外壁，所述内壳包括连接部，所述连接部用于连接外部构件。具体的，本实用新型还涉及一种采用上述壳体结构的耳机。上述的壳体结构硬度高，不易刮花，能够有效的保护设于壳体内的结构。
基本信息
专利标题 ：
壳体结构及采用该壳体结构的耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922059940.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210629807U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
杨健
申请人 ：
深圳市蓝禾科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区民治大道与工业东路交汇处展滔科技大厦C座1708
代理机构 ：
深圳市鼎言知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑海威
优先权 ：
CN201922059940.9
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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