一种抗摔防腐蚀的电路板
授权
摘要
本实用新型系提供一种抗摔防腐蚀的电路板，包括绝缘基板的一侧依次设有胶合层、线路层和第一保护层，绝缘基板的另一侧依次设有第二保护层和导热底座；第一保护层中设有贯穿上下的导电柱，导电柱的一端连接线路层，导电柱的另一端设有厚度为D的防腐导电层，防腐导电层四周围绕有厚度为d的焊接环，D>d。本实用新型在两侧均设置有保护层结构，能够有效保护电路板的其他结构，电路板整体结构具有良好的抗摔性能，此外，线路层通过第一保护层保护，用于连通线路层的导电柱顶部设置有防腐导电层结构，同时能够避免空气中的腐蚀性物质对电路板的线路造成损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种抗摔防腐蚀的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922060656.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN211457502U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
房建春
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋亚兵
优先权 ：
CN201922060656.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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