水平喷射式化学镀装置
授权
摘要
本实用新型涉及化学镀装置，提供了一种水平喷射式化学镀装置，包括镀槽、主转轴和设有喷射孔的上喷射管和设有喷射孔的下喷射管，上喷射管和下喷射管的一端相连通，并与镀液入口相连通，另一端封闭，上喷射管和下喷射管水平横向或竖向平行排列，与镀槽壁相连接，上喷射管的喷射孔的开口向下，下喷射管的喷射孔开口向上，主转轴设置在上喷射管阵列和下喷射管阵列之间，水平横向或竖向平行排列，相邻两根主转轴之间设有喷涂间隙，喷射孔位于喷涂间隙处；本实用新型镀件装载卸载简单，生产效率大幅度提高。可大幅度减少药水用量。
基本信息
专利标题 ：
水平喷射式化学镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922063979.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN211284536U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
方斌朱绪敏汪庆锋赵望
申请人 ：
厦门银方新材料科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市翔安区莲亭路843号40#楼301单元A室
代理机构 ：
上海金盛协力知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗大忱
优先权 ：
CN201922063979.8
主分类号 ：
C23C18/16
IPC分类号 ：
C23C18/16 H05K3/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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