2.5D环氧层压波峰焊玻璃治具
授权
摘要
本实用新型涉及波峰焊治具技术领域，且公开了2.5D环氧层压波峰焊玻璃治具，解决了目前市场上的波峰焊玻璃治具大多数的压扣只是起到挤压的作用，但是在挤压的过程中容易对PCB板表面造成损伤，现有的波峰焊玻璃治具在使用一段时间后安装台的连接杆很容易松动起不到很好的固定效果的问题，其包括框架，所述框架内部两相邻侧壁固定安装有第一安装台，本实用新型，当调节到很合适安装距离后，通过外力扭动旋转块，通过旋转块带动丝杆旋转，在丝杆旋转会使得挤压块向下移动，从而对凸块进行挤压，这样增大了挤压块与凸块之间的摩擦力，从而保证了在工作时不会出现松动位移的现象，起到很好的固定效果。
基本信息
专利标题 ：
2.5D环氧层压波峰焊玻璃治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922069376.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN211019493U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
钱凯
申请人 ：
杭州鸿禾电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安区玲珑街道高坎20号
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
奚丽萍
优先权 ：
CN201922069376.9
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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