一种镀银铜带绕包结构的半柔射频同轴电缆
授权
摘要
本实用新型公开了一种镀银铜带绕包结构的半柔射频同轴电缆，包括铜导体、PP热塑保护套、铜带层和TPO绝缘固化层，所述铜导体的外表层套设有TPO绝缘固化层，所述TPO绝缘固化层的外表层缠绕有铜带层，所述铜带层的外表层设置有镀银涂层，所述铜带层和TPO绝缘固化层之间设置有屏蔽层，所述铜带层的外层套设有PP热塑保护套，所述PP热塑保护套内通过中空夹层设置有加强网层。通过铜带层的外表层设置有镀银涂层，起到电磁屏蔽的功能，并且强度高，抗拉伸，不易损坏，通过屏蔽层为FPC电磁屏蔽膜，电磁屏蔽效果进一步提高，双重防护，防护效果显著，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种镀银铜带绕包结构的半柔射频同轴电缆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922069861.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN210805335U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
皇甫风光石志宽周赤伟
申请人 ：
嘉兴翼波电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市秀洲区高照街道桃园路587号2号厂房2层
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
廖银洪
优先权 ：
CN201922069861.6
主分类号 ：
H01B11/18
IPC分类号 ：
H01B11/18 H01B7/04 H01B7/17 H01B11/06 H01B7/29 H01B7/22 H01B7/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B11/00
通信电缆或导体
H01B11/18
同轴电缆；在一个公共的外导体内有多于1个的内导体的模拟电缆
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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