一种弹体压力封装装置
授权
摘要
本实用新型提供一种弹体压力封装装置，涉及封装装置技术领域，包括支撑板，支撑板底面固定有支撑腿，支撑板表面设有桁架，且桁架与支撑板滑动装置，支撑板侧面设有位移装置，且位移装置与桁架固定连接，支撑板表面设有滑动装置，且滑动装置与桁架固定连接，支撑板表面固定有锁紧装置，桁架表面固定有压实装置，本实用新型，采用位移装置、锁紧装置和压实装置，实现对弹体的自动装填，装填效率高，装填效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种弹体压力封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922071703.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN210981028U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
郭好敏
申请人 ：
重庆市荣昌区华翼机械制造有限公司
申请人地址 ：
重庆市荣昌区昌州街道昌州大道东段11号附10号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922071703.4
主分类号 ：
F42B33/00
IPC分类号 ：
F42B33/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F42
弹药；爆破
F42B
爆炸装药，例如用于爆破；烟火；弹药
F42B
爆炸装药，例如用于爆破；烟火；弹药
F42B33/00
弹药的制造；弹药的拆卸；其所用设备
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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