一种激光切割系统的上料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光切割系统的上料装置,包括底座,输送平台,前压辊,后压辊,放料机构,收料机构;上料装置在底座上按以下顺序设置其余结构:放料机构‑前压辊‑输送平台‑后压辊‑收料机构;放料机构包括放料辊筒以及至少3个随动辊筒;收料机构包括收料辊筒以及至少3个随动辊筒;输送平台包括多个输送辊筒以及输送带;多个输送辊筒抵靠所属输送带内表面设置,多个输送辊筒中至少一个与输送电机动力连接。本技术方案使用输送平台的电机带动输送辊筒和传送带转动上料,不会因为放料滚筒上布匹卷的直径变化导致上料速度变化,在结构简洁可靠的前提下实现了布匹的匀速上料,解决了耗费人工和浪费布料二选一的问题。
基本信息
专利标题 :
一种激光切割系统的上料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922076289.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-27
授权号 :
CN210937712U
授权日 :
2020-07-07
发明人 :
周靖陈虎
申请人 :
广州蓝玛自动化机械有限公司
申请人地址 :
广东省广州市黄埔区鹿步大路319号大院3号125房
代理机构 :
广州京诺知识产权代理有限公司
代理人 :
麦超群
优先权 :
CN201922076289.6
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-07-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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