一种新型用于硅胶加工的粉碎设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型用于硅胶加工的粉碎设备，包括机体，所述机体的顶端中间开有进料口，所述进料口上方安装有进料斗，进料口内部设置有进料阻隔机构，进料口下方的机体内设有粗碎机构，进料口两侧的机体内设有第一吸尘组件，所述粗碎机构下方的机体内设有第一导料口，所述第一导料口正下方的机体内设有细碎机构，所述粗碎机构下方两侧的机体内安装有第二吸尘组件，且所述第二吸尘组件下方的机体内设有第二导料口，所述第二导料口内安装有出料阻隔机构，第二导料口下方的机体内安装有滑动的收料箱。该新型用于硅胶加工的粉碎设备，先由粗碎机构进行预粉碎，再由细碎机构进行精细粉碎，使粉碎的效率更高，并能够保证粉碎的精度。
基本信息
专利标题 ：
一种新型用于硅胶加工的粉碎设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922080106.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN211051653U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
邹伊童
申请人 ：
青岛恒泽硅胶制品有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市城阳区流亭街道双元路77号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922080106.8
主分类号 ：
B02C18/14
IPC分类号 ：
B02C18/14 B02C18/22 B02C4/08 B02C4/32 B02C4/28 B02C23/18 B08B15/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C18/00
用刀或其他切割或扯裂机件来把物料分裂成碎片；绞碎机或利用蜗杆之类的类似装置
B02C18/06
刀具旋转的
B02C18/14
在水平容器内
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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