晶圆测试工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆测试工装，包括真空底座、晶圆支撑台以及真空管，晶圆支撑台设置在真空底座上，晶圆支撑台内设置有第一通道、多个吸附孔，多个吸附孔分为至少两组吸附孔，至少两组吸附孔沿晶圆支撑台的径向间隔设置，真空管置入所述晶圆支撑台内且与第一通道相连通，所述真空管上开设有多个气孔，多个气孔分为至少两组气孔，至少两组气孔沿真空管的周向间隔设置，气孔与吸附孔对应设置。本实用新型通过旋转真空管可实现对不同尺寸晶圆的测试，实现多功能化；通过第一气动接头的通断以及缺口的设置，可实现测试过程中晶圆的快速取放；通过第三气动接头的通断和回转台的旋转，带动晶圆支撑台上的晶圆快速粗定位到测试点，提高测试效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆测试工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922082374.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN211590023U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
郭小花
申请人 ：
达格测试设备（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区建林路666号(出口加工区配套工业园7栋)
代理机构 ：
宁波高新区核心力专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尤莹
优先权 ：
CN201922082374.3
主分类号 ：
B25H1/08
IPC分类号 ：
B25H1/08 B25B11/00 G01N19/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25H
车间设备，例如用于工件划线；车间储存设备
B25H1/00
工作台；用于放置轻便工具或工件的轻便台座或支架，在台座或支架上操作工作
B25H1/08
有工件夹持器的固定装置
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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