道路修补基坑加固结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种道路修补基坑加固结构，涉及道路施工领域，其技术方案要点是包括铺设在基坑底层的底板、插接在底板两侧的竖板以及增加竖板和底板连接强度的加固件，所述底板的两端开设有供竖板插入的插槽。本实用新型具有增加修补后道路稳定性的效果。
基本信息
专利标题 ：
道路修补基坑加固结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922084062.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN211228526U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
曾莹王曼妮刘宇周扬
申请人 ：
重庆交通大学工程设计研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市南岸区学府大道66号产业楼二楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922084062.6
主分类号 ：
E02D17/04
IPC分类号 ：
E02D17/04
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D17/00
挖方；挖方边缘的修砌；填方
E02D17/02
基础坑
E02D17/04
基础坑边缘的修砌或加固
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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