贴膜装置

授权

摘要

本公开涉及一种贴膜装置，包括：腔体，包括形成在所述腔体内部的用于放置待贴膜设备的底座，以及间隔设置在所述底座上方的用于放置保护膜的承载部；吹风装置，安装在所述腔体的上方，用于将所述保护膜吹向所述待贴膜设备。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：贴膜时，待贴膜设备放置在底座上，保护膜放置在底座上方的承载部，从而依靠吹风装置的气体压力将保护膜吹向并压紧在待贴膜设备上，完成贴膜过程。另外，待贴膜设备和保护膜设置在腔体内，还可以避免贴膜时受到外界杂质的影响，且吹风装置的气体能够集中在腔体内，防止气体朝向周边扩散，充分保证贴膜效果。

基本信息

专利标题：

贴膜装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922084740.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-26

授权号：

CN211309076U

授权日：

2020-08-21

发明人：

赵鸣

申请人：

北京小米移动软件有限公司

申请人地址：

北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号

代理机构：

北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

吴国栋

优先权：

CN201922084740.9

主分类号：

B65B33/02

IPC分类号：

B65B33/02