低糖量小米酥切片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种低糖量小米酥切片机，包括支架、设置于所述支架上的传送机构和设置于所述传送机构上方的切割机构，所述传送机构上方还设置有压送机构，所述压送机构和所述切割机构沿所述传送机构传送的方向依次布置，所述压送机构为与所述支架转动连接的压送辊，所述压送辊与所述传送机构之间的垂直距离不大于小米酥的厚度。本实用新型采用上述结构的低糖量小米酥切片机，通过设置压送机构可在压实小米酥后再进行快速切割，同时通过设置压实机构进一步压实了小米酥，从而避免了小米酥过于松散而在切割过程中破碎。
基本信息
专利标题 ：
低糖量小米酥切片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922086090.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN210910191U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
肖锋
申请人 ：
江西香酥特食品有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市南昌县小蓝经济开发区金沙三路1615号2栋
代理机构 ：
北京圣州专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王振佳
优先权 ：
CN201922086090.1
主分类号 ：
B26D1/18
IPC分类号 ：
B26D1/18 B26D7/08 B26D7/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
B26D1/14
有圆形切割元件，例如盘形切刀
B26D1/157
绕活动轴转动
B26D1/18
安装在活动刀架上
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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