一种远距离通信模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种远距离通信模组，属于通讯设备技术领域，包括芯片和焊脚，所述焊脚电性连接在芯片表面，所述芯片底端可拆卸连接有支撑座，所述支撑座分别包括顶板、连杆和L型卡座，所述支撑座上表面粘接有橡胶垫，所述支撑座下方通过导热硅脂粘接有散热板，所述散热板分别包括铜铝合金板、铜铝合金柱和铜铝合金翅片，所述支撑座下方对称安装有陶瓷支腿，所述陶瓷支腿下表面开设有螺纹孔。本实用新型设计新颖，使用效果好，通过在芯片底部卡接支撑座，便于在焊接之前通过支撑座对芯片支撑固定，提高稳定性，防偏位和防移位性能好，在芯片下表面通过导热硅脂粘接有散热板，加速散热，减少热量的堆积，延长使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种远距离通信模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922086401.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN211208429U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
蔡颖昭凯利.麦克.西蒙任希庆
申请人 ：
安普德（天津）科技股份有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区海泰西路18号北2-402
代理机构 ：
天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓琳
优先权 ：
CN201922086401.4
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/40 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
