温度传感器
授权
摘要
本实用新型公开了一种温度传感器，包括温度传感器本体及用于安装温度传感器本体的壳体，壳体一端开口且呈尖顶状，温度传感器本体包括温度芯体、与温度芯体电连接的温度检测电路板、以及与温度检测电路板电连接的芯线，温度芯体与温度检测电路板设于壳体的腔体内，芯线从壳体的开口处伸出壳体外。本实用新型公开的温度传感器，采用一体化结构设计，减少装配工艺过程。
基本信息
专利标题 ：
温度传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922088470.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN210981542U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
陈志平王群彪
申请人 ：
湖南霍力柯尔仪器仪表有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市岳麓区麓云路100号兴工科技园1栋203
代理机构 ：
北京动力号知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁艳
优先权 ：
CN201922088470.9
主分类号 ：
G01K1/08
IPC分类号 ：
G01K1/08 G01K1/00 G01K7/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/08
保护装置，例如，外壳
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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