一种多层底板组装定位结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层底板组装定位结构，包括机箱主框架，所述机箱主框架的上端活动安装有接口底板，且接口底板的四周均固定安装有底板固定框，所述接口底板的上端外表面边角位置设置有对接排针，且接口底板的上端外表面活动安装有防护底板，所述防护底板的上端外表面活动安装有机箱前面板，所述机箱前面板的上端外表面一侧前端位置活动安装有测试盖，且机箱前面板的上端外表面另一侧前端位置活动安装有连接器，所述连接器贯穿于机箱前面板的内部，且机箱前面板的下端外表面位于连接器的前后两端均设置有双螺母条。本实用新型，具有防护性好、空间利用率高、结构简单、便于维修等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种多层底板组装定位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922092444.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN210986686U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
王沙沙段敦龙段肃玥李霞
申请人 ：
北京龙坤盛达科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区玉泉路甲12号玉海大厦9层
代理机构 ：
北京八月瓜知识产权代理有限公司
代理人 ：
窦军雷
优先权 ：
CN201922092444.3
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K9/00 H05K7/14
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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