一种用于铜合金焊接的可见光波段激光焊接系统
授权
摘要
本实用新型涉及激光焊接技术领域，提供了一种用于铜合金焊接的可见光波段激光焊接系统，包括可发出可见光的激光器，还包括用于对所述激光器发出的激光进行加工的激光光路单元，所述激光光路单元包括用于对所述激光器发出的激光进行整形的准直镜、用于将所述准直镜整形后的激光聚焦至待焊工件表面进行焊接的聚焦镜，所述准直镜和所述激光器通过传输光纤和光纤接头连接。本实用新型的一种用于铜合金焊接的可见光波段激光焊接系统，能对0.2mm以下厚度的铜及其合金材料实现有效连接，焊缝强度高，热变形量及飞溅小，易于大批量生产。
基本信息
专利标题 ：
一种用于铜合金焊接的可见光波段激光焊接系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922093422.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN211614611U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
王建刚胡学安胡俊胡张薇程英
申请人 ：
武汉华工激光工程有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴静
优先权 ：
CN201922093422.9
主分类号 ：
B23K26/24
IPC分类号 ：
B23K26/24 B23K26/70 B23K26/064 B23K101/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
B23K26/24
缝焊
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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