一种应用于LED芯片的自动检测机
授权
摘要
本实用新型公开了一种应用于LED芯片的自动检测机，包括工作台，所述工作台上设置有下夹板，且下夹板底部设置有第二电机，所述工作台上开设有凹槽，凹槽上设置有滑槽，且滑槽顶部活动连接有滑块，并且滑块顶部设置有活动台，所述下夹板顶部设置有LED芯片，且LED芯片两侧设置有第二丝杆，所述第二丝杆为滚珠丝杆，且第二丝杆贯穿下夹板与上夹板相连接，所述上夹板上开设有圆孔，且上夹板位于LED芯片顶部，所述第二丝杆前后两端均设置有气缸，且气缸一侧与限位块相连接。该应用于LED芯片的自动检测机可以在上夹板与下夹板将LED芯片夹持之前先通过限位块将LED芯片的位置限位，从而避免下夹板向上夹板靠近的过程中LED芯片的位置发生偏移，影响检测的准确性。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于LED芯片的自动检测机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922095166.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN210925954U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
高子超赵鹏宇沈凯李志良邱乃钧
申请人 ：
深圳新美化光电设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区同泰总部产业园厂房2栋同泰时代中心B座802
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922095166.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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