一种提升打线质量的劈刀
授权
摘要
本实用新型公开了一种提升打线质量的劈刀，包括刀体，所述刀体沿轴向设有焊线通孔，所述刀体的顶端面包括由所述焊线通孔向刀体侧壁方向依次设置的第一段平面和第二段平面，所述第一段平面与垂直所述焊线通孔轴向的水平面之间的夹角小于所述第二段平面与所述水平面之间的夹角。通过劈刀顶端面两段式平面的设置，第一段平面使得植球切线后球表面平整并且鱼尾短，提升焊球质量；第二段平面使得焊线后切线线尾直、平滑度高，鱼尾短，提升了连线质量。通过本实用新型的两段式设计在比较小的切断力下同时提升了植球后切线以及焊线后切线的切线质量，为芯片与芯片之间互连提供稳定的工艺窗口，物料成本有所节省，生产效率大大提高。
基本信息
专利标题 ：
一种提升打线质量的劈刀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922095538.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN211428120U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
钮友华林科闯
申请人 ：
厦门市三安集成电路有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
张松亭
优先权 ：
CN201922095538.6
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 B21F11/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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