一种带灌锡孔的管式端子
授权
摘要
本实用新型涉及一种带灌锡孔的管式端子，包括套管和端子，所述的套管与端子之间连接处开有灌锡孔，所述的灌锡孔整体为拱形，上部分孔壁为U形，下部分孔壁为平面，且下部分孔壁朝套管方向倾斜。与现有技术相比，本实用新型套管与端子之间连接处开有灌锡孔，当管式端子对配的导线线径偏小时，通过灌锡孔在压接部分填充锡，改善端子的电气性能；灌锡孔整体为拱形，下部分孔壁朝套管方向倾斜，焊锡液容易流入孔中。
基本信息
专利标题 ：
一种带灌锡孔的管式端子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922098589.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211045777U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
许国涛何洋郑琳鹏
申请人 ：
安波福电气系统有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区安亭镇园国路60号
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
王怀瑜
优先权 ：
CN201922098589.4
主分类号 ：
H01R11/28
IPC分类号 ：
H01R11/28
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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