自动点胶贴片装置
授权
摘要
本实用新型公开了自动点胶贴片装置，包括操作台，操作台相对的两侧通过支架安装有贴片上料机构，贴片上料机构由上料组件和压合组件组成，贴片上料机构一侧的操作台上方设有点胶机构，操作台上设有输送带，输送带依次穿过点胶机构和贴片上料机构，输送带上放置有托盘；上料机构包括承托盘、落料孔、上料盘、料孔和伺服电机，承托盘的底部通过支架固定安装，承托盘的顶部开设有圆形凹槽，圆形凹槽内设有圆形结构的上料盘，上料盘上设有若干圆周等间距分布的料孔；本实用新型结构简单，实现自动贴片，上料与贴片压合互不影响，提高工件贴片加工效率，降低贴片的劳动强度，降低本装置操作的难度，提高贴片质量，实用性更强。
基本信息
专利标题 ：
自动点胶贴片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922105680.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211488350U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
张河坪徐清津赵洋洋
申请人 ：
深圳市普能达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新二社区庄村路9号
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘汉民
优先权 ：
CN201922105680.4
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 F16B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
