一种TOP-LED封装多合一支架
授权
摘要
本实用新型一种TOP‑LED封装多合一支架，属于LED封装技术领域；解决了同类型LED封装支架散热性能低，成本较高的问题；支架本体上设置有轴对称的多个用于固定LED灯珠的碗杯，左右相邻的两个碗杯之间通过共阳极焊线区相连通，上下相邻的上碗杯和下碗杯之间通过绿蓝光公共固晶区和红光公共固晶区相连通，上碗杯的蓝光和绿光固晶点位于绿蓝光公共固晶区内，上碗杯的红光固晶点和下碗杯的红光、蓝光、绿光固晶点位于红光公共固晶区内；每个碗杯设置有绿光独立焊线区；本实用新型通过焊线将晶片电极与焊盘形成通路，产品设计结构较好，提高了散热效率，可靠性能佳，具有较高的推广价值。
基本信息
专利标题 ：
一种TOP-LED封装多合一支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922106105.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210668365U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
谢小强张昌望吕志伟
申请人 ：
长治市华光半导体科技有限公司
申请人地址 ：
山西省长治市城区北董新街65号
代理机构 ：
太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
崔雪花
优先权 ：
CN201922106105.6
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64 H01L33/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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