端子结构及具有该端子结构的卡缘连接器

专利申请权、专利权的转移

摘要

一种端子结构及具有该端子结构的卡缘连接器，包括一第一端子构件、一第二端子构件与一金属夹片；第一端子构件具有一第一本体、一第一端子部与一第一焊接部，且第一端子部上形成有多个第一端子，第二端子构件则叠置于第一端子构件上，并具有一第二本体、一第二端子部与一第二焊接部，且第二端子部上形成有多个第二端子，第二端子朝向第一端子弯折且错位排列，而金属夹片具有一包夹本体与二包夹部，以包夹于第一、二端子构件上。

基本信息

专利标题：

端子结构及具有该端子结构的卡缘连接器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922107792.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-29

授权号：

CN211579020U

授权日：

2020-09-25

发明人：

谢贵达黄国玮

申请人：

信音电子（中国）股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区胥江工业园新峰路509号

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

祁建国

优先权：

CN201922107792.3

主分类号：

H01R12/72

IPC分类号：

H01R12/72 H01R13/02