一种计算机主板机箱的布线装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种计算机主板机箱的布线装置,属于计算机主机箱技术领域,包括主体,所述主体的背部分别连接有多个隔板和挤压板,多个所述隔板的顶部和底部与主体的内壁均开设有凹槽,该种计算机主板机箱的布线装置,同时设置有导热垫、导热柱、导热板和翅片,当使用者将电线放置在凹槽中时,挤压板可带动导热垫与电线进行紧密贴合,从而使导热垫将电线产生的热量通过导热柱传导至导热板上,而由于导热板的外表面等距分布有翅片,因此当热量传导至导热板上时,导热板可通过翅片将传导而至的热量传导至主体的外部,以此实现对电线的热量进行快速散发,从而避免电线因热量集聚而发生损坏,从而大大提高电线的使用寿命。
基本信息
专利标题 :
一种计算机主板机箱的布线装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922110505.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-30
授权号 :
CN211061955U
授权日 :
2020-07-21
发明人 :
胡亚洲张杰
申请人 :
深圳市智微智能科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区车公庙泰然九路海松大厦B-1303
代理机构 :
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 :
王海骏
优先权 :
CN201922110505.4
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-07-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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