一种散热片多工位钻孔机构
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摘要

本实用新型公开了散热片加工技术领域的一种散热片多工位钻孔机构,所述加工台顶部垂直固定设置有导轨,所述导轨顶部水平固定设置有接料框,且所述导轨上滑动连接有承接板,所述承接板底部固定连接接料气缸的输出端,所述输送装置右侧设有固定台,所述固定台顶部设有钻孔气缸,所述钻孔气缸上方设有压紧气缸,所述压紧气缸的输出端固定连接固定板,所述固定台侧壁安装有第一控制器,所述输送装置后侧间隔承接板的宽度距离位置设有竖板,本实用新型通过多工位的设置,提供了加工的效率,且散热片的送料、加工以及输送均由装置自动完成,降低了人工劳动强度,提高了工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种散热片多工位钻孔机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922111933.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-30
授权号 :
CN210996023U
授权日 :
2020-07-14
发明人 :
余军舟
申请人 :
太仓轩旭精密电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市太仓市双凤镇凤南路北204国道西
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922111933.9
主分类号 :
B21D28/26
IPC分类号 :
B21D28/26  B21D43/00  B21D43/20  B21D45/02  B21D53/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型;穿孔
B21D28/24
穿孔,即冲孔
B21D28/26
在板或平面零件中
法律状态
2020-07-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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