采用导电贴片监测结构裂缝的系统
授权
摘要
本实用新型公开采用导电贴片监测结构裂缝的系统，包括结构体(1)，安装在结构体(1)上的若干导电贴片(2)，与每个导电贴片(2)连接的电阻测量装置(3)，与电阻测量装置(3)连接的数据采集系统(4)以及与该数据采集系统(4)连接的分析监测系统(5)；所述导电贴片(2)包括脆性绝缘板(21)，设置在脆性绝缘板(21)上的导电膜(22)，设置在导电膜(22)两端的电极(23)；该监测系统采用了由脆性绝缘板和导电膜组成的导电贴片，通过导电贴片的断裂，可以测得该导电贴片电阻无穷大，从而得知该处已产生了裂缝，因脆性绝缘板将结构体和导电膜分开，所以该导电贴片也适用于钢结构的裂缝监测。
基本信息
专利标题 ：
采用导电贴片监测结构裂缝的系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922113441.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210719009U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
金立赞张现宾齐常军金立旺王昆
申请人 ：
中冶建筑研究总院（上海）有限公司;上海市房屋安全监察所
申请人地址 ：
上海市杨浦区国权路43号1212室
代理机构 ：
上海申羽知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李芳芳
优先权 ：
CN201922113441.3
主分类号 ：
G01B7/16
IPC分类号 ：
G01B7/16 G01N27/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B7/00
以采用电或磁的方法为特征的计量设备
G01B7/16
用于计量固体的变形，例如电阻应变仪
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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