一种外壳结构及电器
授权
摘要
本实用新型涉及外壳组装结构领域，特别地涉及一种外壳结构及电器，该外壳结构，包括框架以及与该框架连接的、相互抵接的前壳和后壳，其中：框架包括两根支柱，每根支柱上沿其高度方向各设置有多个框架连接部；前壳的两侧端上设有多个前壳连接部，后壳的两侧端上设有多个后壳连接部；后壳的对接端与前壳的对接端分别相互抵接并且前壳连接部和后壳连接部分别与框架连接部连接，从而形成外壳结构。根据本实用新型的技术方案，前壳、后壳与框架之间紧固连接，同时，对接端抵接形成较窄的缝隙；成型产品具有较高的稳定性，以及美观性。
基本信息
专利标题 ：
一种外壳结构及电器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922114005.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210959111U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
郝玉龙王毅戴鑫
申请人 ：
北京智米科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清河朱房路临66号A栋10单元2层201-203室
代理机构 ：
北京汉智嘉成知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒋宇星
优先权 ：
CN201922114005.8
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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