无毛刺铜箔分切机

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摘要

本实用新型涉及铜箔加工设备领域，公开了一种无毛刺铜箔分切机，包括机架、上料装置、牵引装置、裁切装置和收料装置；上料装置安装在机架一侧；收料装置设置于机架远离上料装置的一侧；裁切装置设置于机架上，位于上料装置和收料装置之间；牵引装置设置于机架上；牵引装置包括多根牵引原料铜箔的牵引辊和牵引分切后铜箔的分料辊；牵引辊位于裁切装置靠近上料装置的一侧；分料辊位于裁切装置靠近收料装置的一侧；分料辊上设置有用于压紧毛刺的出料压辊。铜箔经裁切装置分切成多片铜箔，多片铜箔分别由多个分料辊牵引至收料装置收集成卷；出料压辊可以除去铜箔裁切边缘的毛刺，压紧铜箔，提高分切铜箔的质量。

基本信息

专利标题：

无毛刺铜箔分切机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922114616.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-29

授权号：

CN211640086U

授权日：

2020-10-09

发明人：

李俊贤胡涛

申请人：

苏州领遥自动化科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区木渎镇金桥开发区木胥西路26号

代理机构：

苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

翁德亿

优先权：

CN201922114616.2

主分类号：

B26D1/22

IPC分类号：

B26D1/22 B26D5/08 B26D7/32 B26D7/00