一种低温烧制的带挂钩瓷砖
授权
摘要
本实用新型公开了一种低温烧制的带挂钩瓷砖，包括瓷砖本体，所述瓷砖本体的内部设有开口朝向一侧的安装孔，安装孔内设有竖板；所述安装孔内于安装孔开口相对的一面固接有多个套筒，套筒内设有复位弹簧；所述竖板朝向套筒的一侧于套筒的对应处固接有套轴，套轴远离竖板的一端嵌入套筒内与复位弹簧固接；所述安装孔内于竖板远离套筒的一侧设有挂杆，挂杆的一端粘有粘胶贴片另一端穿过安装孔固接有挂钩；所述瓷砖本体内于安装孔的上下侧对称设有相互连通的固定孔，固定孔内连接有限位块，限位块朝向安装孔的一端穿过固定孔并延伸至外部；本实用新型能够摘下挂钩且不影响瓷砖的美观。
基本信息
专利标题 ：
一种低温烧制的带挂钩瓷砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922114844.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211523867U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
魏二宝林东光
申请人 ：
海南易和实业有限公司
申请人地址 ：
海南省海口市龙华区海濂路30号永生华府小区B1栋303房
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭堃
优先权 ：
CN201922114844.X
主分类号 ：
E04F13/074
IPC分类号 ：
E04F13/074 A47G29/087
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F13/00
覆盖或衬里，例如，墙或顶棚用的
E04F13/07
由覆盖或衬里构件构成的；其副结构；其固定装置
E04F13/072
由专门适用的、结构化的或成形的覆盖或衬里构件构成的
E04F13/074
用于便利设施安装或公共线路,例如，供热管道、电线、照明设施或检修的
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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