多片式卡片循环送料设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种多片式卡片循环送料设备，所述多片式卡片循环送料设备包括本体、上下料组件、夹料组件以及推料组件，所述本体上设置有工作台面，所述上下料组件连接于所述工作台面上，所述上下料组件包括并列设置的上料部以及下料部，所述夹料组件连接于所述工作台面上，所述夹料组件位于所述上料部的出料口，或者，所述夹料组件位于所述下料部的进料口，其中，所述上料部的出料口与所述下料部的进料口为同侧，所述推料组件连接于所述工作台面上，以推出所述夹料组件夹取的料盒中的物料，以通过设置上下料组件、夹料组件以及推料组件，实现料盒的自动上下料，从而节省人力成本，且提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
多片式卡片循环送料设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922119289.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211219178U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
周建阳吴星王庆丰蔡俊杨星星
申请人 ：
深圳泰德半导体装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区工业区坪山镇豪威新材料厂区3#综合楼103
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
邝艳菊
优先权 ：
CN201922119289.X
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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