一种砖块修补装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种砖块修补装置，包括水平输料装置、下模、上模、第一控制装置，其特征在于，所述上模还设有上模具主体、位于所述上模具主体底部的开口、容腔、活动板、位于所述上模具主体顶部的料仓以及出料孔。本实用新型中，通过水平输料装置将装有待修补砖块的下模移动至上模的正上方，此后上模下降与下模贴合，料仓内的修补物料通过出料口流入至下模的型腔中，再由活动板活动板向下挤压，使得型腔内多余的修补物料通过回料孔回收，完成砖块的修复，从而有效解决了现有技术中遇到的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种砖块修补装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922119913.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN211362784U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
范训熠赵明王义廷伍根伙刘文龙谢芳
申请人 ：
厦门美益绿建科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区东孚镇凤美四路9号
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陈宁
优先权 ：
CN201922119913.6
主分类号 ：
B28B11/00
IPC分类号 ：
B28B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28B
黏土或其他陶瓷成分的成型；熔渣的成型；含有水泥材料的混合物的成型，例如灰浆
B28B11/00
处理或加工成型制品的设备或方法
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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