一种顶升移载机构

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摘要

本实用新型公开了一种顶升移载机构，包括安装板，所述安装板上设置有顶升装置，所述顶升装置顶端与上顶板中部相连，所述上顶板上设置有移载装置；所述顶升装置包括举升气缸与气缸浮动接头，所述举升气缸设置于所述安装板上，所述气缸浮动接头一端与所述举升气缸相连，所述气缸浮动接头另一端与所述上顶板相连，所述上顶板能在所述顶升装置的作用下被顶升至设定位置；所述移载装置包括电动滚筒，与所述电动滚筒通过同步带相连的同步带轮，所述电动滚筒驱动所述同步带运动。该顶升移载机构采用了标准化、模块化的设计理念，使安装维护更加便捷；全新的安装结构和驱动模式，具有结构简单、重量轻的特点。

基本信息

专利标题：

一种顶升移载机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922125910.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-02

授权号：

CN211140547U

授权日：

2020-07-31

发明人：

杨传伟陶佑明

申请人：

江苏松田电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省南通市高新区金渡路东侧、碧华路南侧

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922125910.3

主分类号：

B65G21/12

IPC分类号：

B65G21/12 B65G15/14