可移动磁座整板机构
授权
摘要
本实用新型公开了可移动磁座整板机构，包括开关式磁座外壳、整板平台、整板头、连接件和气缸，所述整板平台固定在开关式磁座外壳的顶部表面，所述气缸安装在整板平台的尾部，所述整板头安装在气缸的端部，所述连接件固定在整板头与气缸之间；通过设计的开关式磁座外壳、整板平台、整板头、连接件和气缸，完全避免了整板不同步，对PCB板挤压过度等问题，可以根据PCB板的大小快速调整磁座的位置，将整板头稍微顶住PCB板的一个角锁紧磁座开关即可，提高调试速度，能适应不同尺寸PCB板的整板，整板头上有滚轮可以保护PCB板不被划伤。
基本信息
专利标题 ：
可移动磁座整板机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922126141.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN212064505U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
庄汉铮
申请人 ：
昆山鸿富洋电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇康庄路303号6幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922126141.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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