用于插片式光分路盒的自动打胶装置
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摘要
本实用新型涉及一种用于插片式光分路盒的自动打胶装置，包括用于安装胶棒的胶棒座，用于控制胶棒纵向及上下移动的纵向气缸和升降气缸，纵向气缸安装在底座的两侧，纵向气缸的活动侧与各自的升降气缸连接，两升降气缸的活动侧与胶棒座连接；胶棒座包括相连接的上连接板和下连接板，胶棒可装卸安装上连接板和下连接板之间，胶棒内的内密封隔板将胶棒隔出气腔和胶腔，安装在上连接板孔口处的密封塞用于对胶棒尾部密封，安装在密封塞上的单向阀通过密封塞上的气孔与胶棒的气腔相通，胶棒下部的出胶头部穿出下连接板，所述的底座上安装有用于控制光分路盒体位置的位置开关。本实用新型结构简单，操作方便，能提高打胶质量和效率，降低了人力成本。
基本信息
专利标题 ：
用于插片式光分路盒的自动打胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922126588.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN211436832U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
王杰李春林罗义卫任献忠石新根王立军
申请人 ：
常州太平通讯科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区高新区新科路3号
代理机构 ：
常州金之坛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
贾海芬
优先权 ：
CN201922126588.6
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 B05B15/50
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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